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企业新闻室
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企业概况
企业新闻室
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合 2024-10-24 08:00
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺 2024-09-11 08:00
SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体 2024-06-19 08:00
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺 2024-04-25 09:00
启方半导体更名为"SK启方半导体" 2024-01-03 09:00
启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议，旨在扩大汽车半导体的供应 2023-10-11 09:00
启方半导体发布用于低功耗电源管理芯片的0.18微米非外延BCD工艺 2022-06-09 08:00
启方半导体适用于功率半导体应用的0.18微米高压BCD工艺开始量产 2022-02-28 08:00
启方半导体加强ESG活动 2021-09-14 08:00
启方半导体增强对无晶圆厂芯片设计公司客户的设计支持 2021-08-11 08:00
启方半导体为ABOV提供适用于汽车功率半导体的第二代0.13微米嵌入式闪存BCD工艺 2021-06-16 08:00
启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体工艺即将量产 2021-04-06 09:00
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