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采用PlasmaPlus®等离子纳米镀膜技术：为金属密封件提供卓越防腐保护 2025-12-01 21:00
国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2025）盛大开幕 2025-12-01 15:51
国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2025）圆满落幕 2025-12-01 15:16
MetaOptics宣布进行策略性配售，以加速增长并满足不断上升的全球需求 2025-12-01 13:48
破局成长----杰出企业家成长促进论坛暨亚杰第21届年会将在北京举办 2025-11-28 16:12
三安碳化硅芯片成功上车，携手理想开启战略合作新篇章 2025-11-28 13:54
从"压装精度"到"整线提速"：砺星伺服压机助力制动电磁阀产线节拍跃升 2025-11-28 10:08
Mobileye EyeQ™6 High荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖” 2025-11-25 23:53
戈尔电池实验室落地上海，助力电池技术突破 2025-11-25 14:52
忆联携手英特尔等生态伙伴重磅发布双路冷板式全域液冷服务器，以核心创新深度参与2025 Intel Connection 2025-11-24 12:36
M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代 2025-11-21 15:08
黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 "全脑智能" 新纪元 2025-11-21 13:34
移远通信发布基于地瓜平台的机器人算力模组 2025-11-20 21:07
华大电子亮相ITMA SUMMIT，以芯片级安全赋能近场通信体验 2025-11-20 15:57
一碰即享：江波龙综合创新与iTAP共筑安全存储生态 2025-11-19 19:00
黑芝麻智能与中际旭创强强联合：锚定辅助驾驶与具身智能终端赛道，共启产业智能化新局 2025-11-19 12:55
MetaOptics宣布拟申请在纳斯达克证券交易所双重上市 2025-11-17 15:59
定义舱驾一体新架构：黑芝麻智能武当C1200家族如何成为跨域计算"第一芯" 2025-11-14 19:56
Tescan 以 FemtoChisel 飞秒雷射技术扩展半导体工作流程 2025-11-14 17:05
逐点半导体与芯视元达成战略合作 硅基微显示技术引领AI视觉革新 2025-11-14 12:00