概览 最新 专题 行业 区域 美通社头条 多媒体新闻稿 上市公司新闻稿
江波龙与金士顿将成立合资公司 2023-12-01 18:46
苏州立琻半导体与IPwe就Micro-LED等领域专利达成战略合作 2023-12-01 17:35
亚马逊云科技推出新一代自研芯片 2023-12-01 11:38
飞凯材料荣获"2023最佳合作伙伴奖" 2023-12-01 09:44
江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割,发力巴西市场 2023-11-30 22:14
Lumotive 扩展全球业务,宣布全新全球销售和分销合作伙伴 2023-11-30 13:00
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证 2023-11-29 21:53
业界首创----非破坏性SiC缺陷检测系统可省巨额成本并提高产出,蔚华科技携南方科技抢攻第三代半导体商机 2023-11-28 17:00
SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书 2023-11-27 18:52
Coherent Glasgow卓越中心实现飞秒和皮秒激光器统一运营 2023-11-27 15:16
第30届古镇灯博会预登记开启,8大亮点提前看 2023-11-24 10:00
打造行业风向标 Carbontech2023国际碳材料大会在沪成功举办 2023-11-22 09:00
因美纳中国北区焕新,本土化布局启新程 2023-11-21 14:35
IBM AI存储:算力稀缺时代的"破局者" 2023-11-21 13:21
C1200芯片亮相广州车展!为行业带来性价比最高的单芯片NOA方案 2023-11-21 09:00
DEEPX凭借领先AI芯片技术荣获三项CES 2024创新奖 2023-11-17 11:57
AMI 将通过 UEFI 和 BMC 固件实现 Arm 生态系统 2023-11-17 11:00
爱立信新一代RAN Compute在网络处理能力方面取得重大突破 2023-11-15 13:12
纬湃科技发布2023年第三季度财报:业绩稳健,盈利能力强劲 2023-11-15 09:17
Omdia:AI 将在电动车革命中超越下一代半导体 2023-11-15 07:00
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