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ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 2023-11-14 18:13
奎芯科技参展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未来 2023-11-14 16:08
富士胶片集团发布2023财年上半年度财务报告 2023-11-14 15:12
软通动力：争做北京科技创新排头兵 信创补链赋能数字经济新生态 2023-11-14 15:09
VisIC Technologies 以采用先进的顶部冷却隔离封装的 V22TG D3GAN，革新汽车动力电子技术 2023-11-14 09:00
Adamas One Corp. 宣布成立 Adamas Technologies 2023-11-10 21:42
靖洋集团公布2023年第三季业绩 2023-11-10 19:36
中芯国际二零二三年第三季度业绩公告 2023-11-09 19:46
英特尔中国正式发布2022-2023企业社会责任报告 2023-11-09 14:27
直击 CTI 华测检测进博会首展，以中国"质"慧向世界传递信心 2023-11-08 15:30
浪潮信息携手玖物智能，打造硅晶片厂机器人集群调度方案 2023-11-08 10:40
周牧之：建筑业能否继电动汽车之后蝶变？ 2023-11-08 06:11
黑芝麻智能与香港科技园签订合作备忘录，迈向全球化发展新阶段 2023-11-07 09:00
江森自控连续第六年参加进博会 呈现中国智慧城市与零碳未来蓝图 2023-11-06 23:19
逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作 2023-11-06 21:00
ASMPT携"奥芯明"崭新品牌亮相进博会，开启中国市场全新篇章 2023-11-06 19:52
易科IC公益讲座：半导体行业数字化转型系统规划概述 2023-11-06 17:41
三星半导体亮相第六届进博会 分享面向未来的创新解决方案 2023-11-06 12:22
EIZO艺卓发布便捷高效的色彩管理新功能 2023-11-06 09:08
以绿色数字科技点亮崭新未来 东芝六赴进博之约 2023-11-05 21:40
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