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{{toptitleLeft}}
{{toptitleRight}}
{{selectTitle}}
{{toptitleLeft}}
{{index}}
{{select_list_per.name}}
时间
{{showName}}
{{weixin_name}}
X
{{listname}}
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{{storydata.story.headline}}
{{storydata.story.date_time}}
{{storydata.story.click_num}}
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{{storydata.headline}}
{{storydata.create_time}}
{{storydata.headline}}
{{storydata.create_time}}
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{{storydata.story.headline}}
{{storydata.story.date_time}}
{{storydata.story.click_num}}
{{storydata.story.headline}}
{{storydata.story.date_time}}
{{storydata.story.click_num}}
loading
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{{storydata.story.headline}}
{{storydata.story.date_time}}
{{storydata.story.click_num}}
{{theme.pcom_theme_name}}
{{storydata.story.headline}}
{{storydata.story.date_time}}
{{storydata.story.click_num}}
{{theme.pcom_theme_name}}
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设备端AI芯片公司DEEPX正式受邀参加世界经济论坛
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韩国半导体行业巨头助力DEEPX完成C轮融资
2024-05-10 07:00
DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场
2024-04-23 07:30
迪普爱思在MWC 2024推进超低功耗端侧AI芯片,旨在商业化生成式AI
2024-02-15 07:00
DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案
2024-01-11 09:16
DEEPX首席执行官Lokwon Kim将在CES 2024小组讨论上就AI硬件和芯片的未来发表演讲
2024-01-09 01:08
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DEEPX凭借领先AI芯片技术荣获三项CES 2024创新奖
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从“移动”到“汽车”,三星扩充车用内存产品阵容
2021-12-16 10:00
赋能下一代汽车,三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案
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聚焦创新、智能、集成,三星晶圆代工与合作伙伴共创未来
2021-11-16 16:42
三星14纳米EUV DDR5 DRAM正式量产
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三星VoNR将扩大全球移动通信商和网络运营商相关服务的技术支持
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三星在深圳举办第三届未来技术论坛
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移动影像重大突破 三星发布2亿像素传感器
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强强联合,三星推出全新智能手机内存组合
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小尺寸高像素 -- 三星推出并量产的0.64㎛像素ISOCELL JN1
2021-06-10 10:00
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