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All APAC Global
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新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计 2024-10-08 20:39
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速 2024-09-10 14:58
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台 2023-09-25 08:00
新思科技成功收购PikeTec，持续扩大自动驾驶全球领导地位 2023-08-30 20:17
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计 2023-08-07 11:45
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP 2023-07-28 08:00
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功 2023-06-15 08:00
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发 2023-06-02 20:34
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能 2023-05-12 08:00
新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程，持续加速5G/6G SoC开发效率 2022-11-14 08:00
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA 2022-11-04 08:00
新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间 2022-10-11 08:00
新思科技推出业内首款硬件仿真与原型验证统一系统，满足芯片全开发周期验证需求 2022-09-27 08:00
新思科技携手三星电子在低功耗工艺上为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量 2022-08-11 08:00
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新 2022-07-11 08:00
新思科技与Arm 就全面计算解决方案持续深化合作，共同推进下一代移动 SoC开发 2022-07-08 08:00
新思科技推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，助力提升5G SoC 开发效率 2022-06-24 08:00
新思科技与ADI公司达成合作，共同加速电源系统设计 2022-05-24 08:00
新思科技推出全新神经处理器IP核，提供业界领先的3500 TOPS性能 2022-04-27 08:00
群联电子采用新思科技Tweaker ECO，成功实现设计迭代周期减半 2022-04-22 10:39
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