盛合晶微半导体（江阴）有限公司
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企业新闻室
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企业概况
企业新闻室
盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张 2023-07-20 16:03
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元 2023-04-03 20:20
盛合晶微C轮3亿美元融资交割完成 2022-03-16 11:48
盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元 2021-10-08 18:02
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