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中芯国际二零一三年第四季度业绩公布
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ProTek Devices 推出SM30KPAN系列TVS零部件
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佳能将收购 Molecular Imprints 半导体业务
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中微刻蚀机获得韩国先进存储芯片客户重复订单
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无线充电联盟牵手电力事业联盟
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Toplink Pacific选择数位人科技的硅传感器
2014-02-11 08:07
ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作
2014-02-09 17:00
LSI加盟OCP并贡献多款设计
2014-02-08 13:29
一级电脑OEM厂商选用FlatFrog玻璃内触控解决方案
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Xilinx投片首款Virtex UltraScale器件
2014-01-28 15:00
PIXELTEQ全新开发板大幅简化多光谱传感器设计
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ProTek Devices新TVS零部件以高功耗表面贴装封装提供电路保护
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展讯发布新一代单核智能手机平台
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中芯国际二零一三年第四季度网上会议
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明导:如何找到最后1%的良率损失
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海洋光学颁发“季度较佳摄影奖”
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中芯国际开启28纳米新纪元
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业界较小的隔离型 DC-DC 变换器登陆 RS
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美超微(R)交付完整的 A+ G34 服务器解决方案系列
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双界面金融IC卡芯片基于中芯国际eEEPROM平台获国际CC EAL4+认证
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