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All APAC Global
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RDA宣布2013年第二季度财务报告 2013-08-07 13:57
康宁公布第二季度财务业绩 2013-08-02 11:51
平板和手机齐飞，联芯峰会震动珠三角 2013-08-02 08:00
Molecular Imprints 开发出 J-FIL 压印光刻技术 2013-08-01 07:10
友达2013年第二季财务报告 2013-07-31 15:36
展讯宣布WCDMA基带芯片已出货 2013-07-30 20:00
Xilinx Zynq-7000助Bosch Motorsport称冠赛车场 2013-07-30 16:13
Xilinx 10GBASE-KR解决方案通过背板应用全面电子及协议测试 2013-07-29 15:03
SGS助力出口企业成功进军国际市场 2013-07-29 14:00
TI推出低成本Hercules LaunchPad评估平台 2013-07-25 14:37
Xilinx Zynq-7000助Mobilicom实现先进的点对点软件无线电 2013-07-22 14:18
海洋光学的光谱仪实现了野外应用 2013-07-15 14:00
瑞昱推出低功耗USB Ethernet控制晶片 2013-07-15 10:00
德国莱茵TUV荣获美国CTIA授权 2013-07-15 10:00
TI低功耗RF收发器助力1 GHz以下无线连接 2013-07-10 14:01
Power-One与中认南信签署合作谅解备忘录 2013-07-10 12:20
RS新建在线设计中心，为开源设计协作提供支持 2013-07-10 10:00
Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的行业首款20nm器件 2013-07-10 09:00
友达6月合并营收370亿元 2013-07-09 16:05
TUV SUD携手GQI共同探讨零部件测试认证 2013-07-09 14:00
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