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富士胶片集团发布2022财年财务报告 2023-05-18 16:35
德州仪器推出碳化硅栅极驱动器,可更大限度延长电动汽车行驶里程 2023-05-18 14:00
三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产 2023-05-18 10:00
Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY 2023-05-17 21:58
ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施 2023-05-17 16:46
iDEAL推出SuperQ™技术,开创硅功率器件性能新时代 2023-05-16 20:27
奥特斯在颇具挑战的市场环境中实现创纪录的营收 2023-05-16 16:26
记忆科技荣获中国电信授牌,携手共铸国云繁荣生态 2023-05-16 15:12
Supermicro领先业界推出搭载Intel CPU的八路、四路服务器,满足企业、数据库与关键任务的高要求工作负载需求 2023-05-16 13:00
环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台解决方案助力固态硬盘产业 2023-05-15 07:00
三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM 2023-05-12 13:00
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程,助力提升自动驾驶系统性能 2023-05-12 08:00
中芯国际二零二三年第一季度业绩公告 2023-05-11 21:20
靖洋集团公布2023年第一季业绩 2023-05-11 20:55
携全系碳化硅产品,三安半导体赴欧亮相PCIM Europe 2023 2023-05-11 17:05
凯睿德制造连续三年被Gartner认可为MES魔力象限的领导者 2023-05-11 03:00
黑芝麻智能走进奇瑞捷途 探讨汽车智能化转型 2023-05-10 14:33
视爵光旭将在InfoComm Asia 2023展示先进的LED显示屏 2023-05-10 09:38
库力索法与友达数位合作打造智慧制造解决方案,加速迈向工业4.0 2023-05-10 09:05
中微公司扩充业务产品线,推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex™ CW 2023-05-09 15:58
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