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黑芝麻智能华山A1000芯片助力领克08 NOA九大省市开城！ 2024-06-26 09:05
TÜV NORD集团CEO Stenkamp博士与代表团陪同德国副总理哈贝克访华 2024-06-25 15:17
奥宝参加2024年DRT深圳国际潜水展暨度假观光展 2024-06-21 20:24
Omdia研究发现，半导体市场因需求疲软而出现季度下滑 2024-06-21 20:07
逐点半导体联合腾讯《王者荣耀》为玩家带来进阶版手游体验 2024-06-21 12:01
Tobii推出了Tobii Nexus - 一款可集成到任何设备或应用程序中的网络摄像头眼动追踪技术 2024-06-20 18:00
探微见著，智测未来----天准发布VMZ超高精度影像仪新品 2024-06-19 18:00
SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体 2024-06-19 08:00
德州仪器推出先进的 GaN IPM，打造尺寸更小、能效更高的高压电机 2024-06-18 12:00
携手北京市企业家环保基金会，英飞凌持续助力可持续发展 2024-06-17 18:34
黑芝麻智能华山®A1000家族再添量产车型，东风奕派eπ008正式上市 2024-06-14 20:51
数智赋能 共赴未来丨软通动力成功承办知识城AI+ 产业生态大会 2024-06-14 17:26
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂，旨在满足全球半导体需求 2024-06-14 16:10
TÜV南德亮相光亚展，推出智慧照明检测认证一站式解决方案 2024-06-11 09:37
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石 2024-06-11 08:00
澜起科技发布全新第六代津逮®能效核CPU 2024-06-10 08:00
中控流程工业首款AI时序大模型TPT发布 2024-06-07 13:06
爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器，提供SoC业者全新解决方案 2024-06-06 14:00
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案 2024-06-05 17:00
跨域融合，场景领航：武当C1200家族芯片开启未来出行新篇章 2024-06-04 11:49
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