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盛科与HFR联合发布新一代MEF CE2.0的NID解决方案
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Xilinx和Pico Computing联手推出业界首款15Gb/s HMC接口
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展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台
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面向移动互联网及大数据联芯科技3S战略深耕4G市场
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中华数字电视将在德意志银行存托凭证虚拟投资者会议发表演讲
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中国人才热线对话名企金立:以人为本 赢在起点
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埃森哲研究发现:中国企业部署移动技术起步快,信心足
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罗杰斯公司宣布投资以增加RO3000(R)电介质材料的产能
2014-06-11 10:00
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