紧凑型 ESD 保护器件所需板级空间锐减 80%
北京2009年5月12日电 /美通社亚洲/ -- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进技术，能够较大限度地节省板级空间。这种小型化器件比传统封装产品薄 50%，可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电 (ESD) 解决方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封装的首款产品。如欲了解产品详情或订购样片，敬请访问：
http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tpd2e007.html 。
(Logo: http://www.prnasia.com/sa/20061107170439-20.jpg )
TPD2E007 采用背对背二极管阵列，可在不影响信号完整性的同时支持 AC 耦合数据传输，ESD 保护机制通常安装在靠近 PCB 连接器的位置，然而设计人员也可选择表面安装方式，或者将 TPD2E007 嵌入到电路板／连接器上。由于可将这种超薄型器件嵌入在电路板中，因此与典型 ESD 解决方案相比，设计人员可将板级空间节省 80%。
TPD2E007 的主要特性
* 高可靠性 ESD 保护；
-- +/-8 kV IEC 61000-4-2 接触放电
-- +/-15 kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
* 针对负信号摆幅的背对背二极管配置；
* 15 pF 线路至接地电容；
* 较低的 50 nA 泄漏电流；
* PicoStar 封装：0.15 毫米的封装高度。
主要优势
* 可降低板级空间，使终端设备设计人员能够在电路板上添加更多组件；
* 薄型外形有助于将该器件便捷地插入板层堆叠；
* 在 PCB 中嵌入该器件可降低板级成本。
供货情况与价格
采用 4 引脚 YFM 封装的 TPD2E007 现已开始供货。如 TPS62620 低功耗 DC/DC 转换器等其它 TI 器件将采用 PicoStar 封装开发，这些产品现已开始提供样片，并将于 2009 年第三季度投入量产。
通过以下链接查阅有关 TI ESD 保护产品系列的更多信息：
* 订购 TPD2E007 样片：
http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tpd2e007.html ；
* 了解 TI 完整 ESD 产品系列：
http://focus.ti.com.cn/cn/paramsearch/docs/parametricsearch.tsp?family=analog&familyId=1444&uiTemplateId=NODE_STRY_PGE_T ；
* 通过 TI E2E 在线社区为您解疑答惑：http://community.ti.com-pr；
* 通过 Twitter 了解 TI 最新信息：www.twitter.com/txinstruments。
商标
PicoStar 是德州仪器的商标，所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。
关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。
TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。
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