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德州仪器推出业界较快的单内核浮点 DSP C6A816x Integra™ DSP + ARM® 处理器

2010-10-20 17:32 5003

-- 该处理器可实现超高集成度与高性能

-- 最新器件平台集成 1.5 GHz TI DSP 1.5 GHz ARM 内核,可实现高精度,降低控制与系统成本,满足机器视觉、测量测试以及跟踪控制应用的需求

北京2010年10月20日电 /美通社亚洲/ -- 日前,德州仪器 (TI) 宣布在现有数字信号处理器 (DSP) + ARM® 产品的成功基础上推出 C6A816x Integra™ DSP + ARM 系列处理器。C6A816x Integra DSP + ARM 处理器不但可提供高达 1.5 GHz 的业界较快单内核浮点与定点 DSP 性能,而且还集成性能高达 1.5 GHz 的业界较快单内核 ARM Cortex™-A8 内核。Integra DSP + ARM 的组合架构堪称理想架构,因为 DSP 可专门用于处理密集型信号处理需求、复杂的数学函数以及影像处理算法,而 ARM 则可用于实现图形用户界面 (GUI)、网络连接、系统控制以及多种操作系统下的应用处理。这些操作系统包括 Linux、Microsoft® Windows® Embedded Compact 7 以及 Android 等。此外,C6A816x Integra DSP + ARM 处理器还集成大量可降低系统成本、提高系统性能的高带宽外设,是机器视觉、测量测试以及跟踪控制应用的理想选择。

超高集成度可实现卓越的连接功能以及优异的性价比

C6A8168C6A8167 处理器是 C6A816x Integra DSP + ARM 系列中的两款最新器件。这些处理器可在同一芯片上高度集成 TMS320C674x 浮点与定点 DSP 和 ARM Cortex™-A8 处理器,此外还集成了针对各种应用而精心优化的数种高带宽外设。这些外设包括 PCIExpress Gen2、SATA 2.0、双千兆位以太网和双 DDR2/DDR3 接口,不仅可提供各种不同的网络连接选择和存储选项,还能在片上及片外实现快速的数据传输。如此高的集成度不仅使客户能够显著提升性能,同时还可通过更少的芯片数量(其中包括节约分立式存储器成本以及印刷电路板 (PCB) 的空间)将物料清单 (BOM) 成本锐降 50%。

高级显示功能与 3D 图形

C6A8168 与 C6A8167 Integra DSP + ARM 处理器配备了片上显示引擎,能够为 2 个同时工作的高清显示屏输出两组不同的内容流。这对于高端机器视觉系统等应用而言非常重要,其中一个显示屏可提供触摸屏键盘功能,而另一个显示屏则能显示机器性能及视觉分析结果。C6A8168 Integra DSP + ARM 处理器专门集成了 3D 图形加速器,可实现更高级、更丰富的精彩 GUI 体验。这两款处理器都完美适用于需要单个高集成度处理器来提供无缝图形化双屏体验的应用领域。

高度可扩展的平台能够保护软件投资,同时拓展市场商机

TI 可为客户提供从低功耗到高性能选项的各种器件,其中包括 Integra™ DSP + ARM 处理器、Sitara™ ARM MPU (此次同步推出的新器件)以及达芬奇 (DaVinci™) 数字媒体处理器等。借助这些由 TI 提供的兼容型产品,客户不但能够快速开发多种特性丰富的产品以满足多样化的市场需求,同时还可重复利用其横跨所有产品的软件投资。这些全新的兼容型 Sitara ARM MPU 与 Integra DSP + ARM 处理器共享同一种外设存储器映射、总线架构以及 ARM Cortex-A8 内核,不但可提高功能性与产品的稳健性,同时还可保护投资,加速产品的上市进程。此外,客户还能通过广泛丰富的软件兼容型器件组合在 Integra DSP + ARM 产品线中轻松实现升级,如从早期基于 ARM9™ 的低功耗 MAP-L13x DSP + ARM 理器到 C6A816x Integra DSP + ARM 处理器,乃至扩展到未来的兼容产品。

几分钟内完成评估,不足 1 小时内快速启动开发

最新的 Integra DSP + ARM 处理器与 Sitara ARM MPU 由综合全面的硬件评估板 (EVM) 与一套免费的 TI EZ™ 软件开发套件 (EZ SDK) 提供支持,可帮助客户在几分钟内就完成产品评估、不足 1 小时内即可启动开发工作。此外,Integra DSP + ARM 处理器与 Sitara ARM MPU 还共享一个通用开发环境,这包含可支持所有 TI 嵌入式处理器的 TI Code Composer Studio™ 集成开发环境。这可较大限度地减少学习时间,进而加速产品上市进程、降低开发成本。此外,如果 ARM 编程人员希望充分发挥 Integra DSP + ARM 处理器中的 DSP 性能,则可使用 TI EZ SDK 中可简化 DSP 编程工作的多种工具。可支持代码移植的 TI C6EZRun 使开发人员能在 DSP 上方便地运行 ARM 代码,而无需修改其 ARM 应用代码,而 TI C6EZAccel 还提供了一个包括数百个 DSP 优化型信号处理算法的程序库,通过 ARM API 加快开发进度。

C6A816x Integra DSP + ARM 处理器的特性与优势

特性 客户获益
性能市面上较高性能的浮点与定点 DSP,性能高达 1.5 GHz (TMS320C674x),并在同一芯片上整合了频率高达 1.5 GHz 的业界较高性能 ARM Cortex-A8。 在整合了 DSP + ARM Integra 的器件中,DSP 可提供包括单双精度浮点在内的浮点与定点运算,从而不仅可支持高强度的数学算法并能运行数值精确的应用,而且还可加速产品上市进程、简化开发工作,同时降低算法移植的研发成本。片上 ARM Cortex-A8 则能满足高级系统控制、网络连接以及操作系统支持的需求,以实现应用处理功能。
内核集成集成型 DSP + ARM 内核可满足需要高强度信号处理、综合系统控制以及高响应性 GUI 的产品需求,并且能在 Linux、Microsoft Windows Embedded Compact 7 以及 Android 等操作系统中运行各种应用。 节约板级空间、降低制造成本(降幅高达 50%)及分立式存储器成本,并可通过两个内核之间的高速互连实现提升性能。
外设集成大量外设选项,其中包括双通道 PCIExpress Gen2、2 个 USB 2.0 端口、HDMI TX、可连接多达 2 个外部驱动器的 SATA 2.0 接口、2 个速率高达 1.6 GHz 的 32 位 DDR2/DDR3 外部存储器接口、2 个千兆以太网 MAC (GEMAC) 以及双通道视频 I/O 等;

在同一芯片上无缝集成高性能网络连接选项与外设,不仅可通过一家供应商简化供货流程,而且还可显著缩短开发时间、降低开发成本。

  • PCIe 支持计算机背板与 FPGA 的高速连接;
  • 千兆以太网 Mac (GEMAC) 与 USB 2.0 可帮助客户为新的设计方案添加连接功能;
  • SATA 可高速连接大容量存储设备;
  • DDR3 可提供更高的存储器带宽,从而可提高多重编程性与整体系统的响应性及性能。
高级显示功能与 3D 图形支持多达 2 个分辨率高达 1920 x 1280 的高质量显示屏,具有频率高达 333 MHz 的 SGX530 图形加速器 (AM3894),可渲染 3D 图形; 使 3D 图形能够满足更复杂 GUI 的需求,并用单个高集成度处理器实现无缝的图形多屏体验。
软件TI EZ 软件开发套件支持 C6A816x Integra DSP + ARM 处理器与兼容型 AM389x Sitara ARM MPU。此外,该套件还包括 TI C6EZRun 和 TI C6EZAccel 工具。 免费软件套件可在几分钟内实现轻松的器件评估(创新使用体验)以及在不足 1 小时内快速启动开发。另外,其还能以包括下列组件的单次安装实现轻松开发:启动开发所需的开发软件与范例代码、可简化 DSP 编程的 TI C6EZ 工具、操作系统、外设驱动器、连接与显示、触摸屏图形应用发射器、图形开发套件、范例图形以及启动代码等。

工具与供货情况

通过 TI 网站 ti.com 提供的 TI 综合评估板 (EVM) 与 TI 免费 EZ SDK 可简化开发,并能在几分钟内即启动评估。设计人员可通过 DDR2 版 (TMDXEVM8168DDR2)启动开发工作。具有视频采集功能的 DDR3 版预计将于 2011 年第 1 季度开始供货。现已可供下载的新版 TI EZ SDK 包括 ARM 及 DSP 源代码以及数百个即用型 DSP 内核,以单组形式进行单次安装即可完成。针对 Linux 的 SDK 现已可供下载,而针对 Microsoft Windows Embedded Compact 7 与 Android 的版本将于 2011 第 1 季度支持下载。

C6A816x Integra DSP + ARM 处理器现已开始提供样片。高性能 AM389x  Sitara ARM MPU 能够与 C6A816x Integra DSP + ARM 处理器实现引脚对引脚兼容,并可立即订购。

商标

Integra、Sitara 以及达芬奇均为德州仪器的商标。所有其它商标与注册商标均归其各自所有者所有。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战,从而开发出创新的电子解决方案,让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司,TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。

TI 在纽约证交所上市交易,交易代码为 TXN。

如欲了解有关 TI 的进一步信息,敬请查询 http://www.ti.com.cn

TI 半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。

消息来源:德州仪器公司
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关键词: 电脑/电子 半导体
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